- 2025年05月10日
- 星期六
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【CNMO新闻】3月24日消息，据市场研究机构Counterpoint Research发布的最新智能手机SoC（系统级芯片）报告显示，三星已超越苹果，成为全球第三大移动芯片制造商。排名前五的智能手机SoC制造商分别为：高通、联发科、
北京时间11月26日下午13:30，联发科在深圳举行“岂止领先”MadiaTek5G方案暨全球合作伙伴大会，会上发布了联发科第一款5GSoC——天玑1000。该芯片采用7nm制程工艺，集成了5G基带并支持NSA和SA双模组网，是继海思麒麟。
【CNMO新闻】对于消费者而言，5G可以带给他们最大的便利主要还是要依靠终端产品来体验。然而，在此之前，由于尚未有整合式的5G系统单芯片（SoC）诞生，导致5G终端在初期发展速度并不是很快。然而，这样的局面即将改变
iMobile手机之家 5月17日消息 半导体业务是三星整体收益中的一个重要环节，但是此前我们却很少在别家的手机上见到使用三星的处理器，（最近使用三星处理器的手机是魅族15 Plus）。 而最近，路透社报道称三星正在和包括中兴在内的其他OEM厂商商谈出售其处理
如果说现阶段移动级芯片的老大是谁，那肯定非高通莫属。在经历了几代的发展后，高通骁龙800系列成为了Android阵营集成度与技术含量最高、性能最强、衍生功能最多元化的SoC产品。每代骁龙800都会引来下游手机厂商们的哄抢，“全球首发骁龙800系列新品”或者
不到一星期前的骁龙峰会上，高通正式公布了下一代旗舰级SoC——骁龙845的相关规格。这看起来只是一年一度的常规更新，但骁龙800系列SoC的更迭，对于明年的旗舰手机市场和后年的主流手机市场，往往有着风向标的作用。 换句话说，骁龙845的出现，意味着2018
手机之家8月18日消息，近日有传言称，联发科将会在本月底发布两款中端SoC新品，分别是Helio P23和Helio P30。这两款产品均支持2K分辨率屏幕和双摄，但在性能规格和制程工艺上有一定差异。 根据爆料，定位略高的Helio P30采用台积电的12nm制程工艺，配备4个
