昨日晚间,美商务部将中芯国际列入实体清单的消息引发关注。当地时间周五,美国商务部工业和安全局(BIS)正式宣布将中国半导体制造企业中芯国际(SMIC)列入实体清单。根据细则,中芯国际在先进技术节点(10纳米或以。
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具体来说,麒麟970采用台积电10nm工艺打造,内建55亿颗晶体管(余承东表示复杂程度超过Intel处理器),芯片面积近似指甲盖(约100平方毫米)。
高通的10nm手机SoC家族加入新员,据微博数码达人@草Grass草、@i冰宇宙的爆料,骁龙670将于2018年Q1量产。
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