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华为麒麟970曝光：8核10nm 超骁龙835

dawei 安卓资讯 2017年9月1日

具体来说，麒麟970采用台积电10nm工艺打造，内建55亿颗晶体管（余承东表示复杂程度超过Intel处理器），芯片面积近似指甲盖（约100平方毫米）。

dawei 行业 2017年8月30日

近日，由深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动在华为坂田基地盛大举行，据称这是深商系史上规模最大，规格最高，影响最广的一次深商黄埔军校活动。华为消费者BG CEO 余承东在本次活动中，分享了华为的经营理念和管理思想，以及深商的改革创新之路。

dawei 行业 2017年8月30日

近日，由深商系主办的黄埔军校第十九期“走进华为”活动在华为坂田基地盛大举行，据称这是深商系史上规模最大，规格最高，影响最广的一次深商黄埔军校活动。华为消费者BG CEO 余承东在本次活动中，分享了华为的经营理念和管理思想，以及深商的改革创新之路。

dawei 行业 2017年8月15日

近日，不断开始有关于华为海思麒麟新一代移动旗舰芯片的消息传出，尤其是麒麟970 的工艺制程和量产时间，以及对应的第一款新机。

dawei 安卓资讯 2017年8月1日

7月31日消息，华为在Twitter、Facebook等多个海外社交平台的官方账号推送了一张海报，内容为：“AI不止语音助手。”进一步暗示华为的人工智能手机即将来临。