- 2025年08月08日
- 星期五

目前,苹果与高通之间的法律战争正在进行之中。根据华尔街日报的消息,苹果正在考虑移除 2018 年 iPhone 和 iPad 中的高通 LTE 芯片。苹果计划在下一代 iOS 设备中使用来自英特尔和联发科的 LTE 芯片。与此同时,高通不再向苹果提供测试 LTE 芯片的软件,

原标题:小米澎湃芯片突破之路艰难小米手机起死回生,又火了,真为中国品牌高兴。据雷军最近称,小米手机销量又窜到一个月销售1000万台,今年有望销售9000万台,甚至突破一亿台。如果雷军说的没错,那么小米今年跻身世界…

8月29日联发科技在北京推出了Helio旗下两款最新的智能手机芯片(SoC)Helio P23和P30,两款产品作为Helio P20和P25的迭代版,均采用16nm工艺智能,在功耗控制和续航方面有了进一步提升,同时在双摄方面也有进一步的优化。

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