台媒:华为抛出橄榄枝,联发科芯片不敢接

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台积电协调芯片产能援助华为 有望缓解芯片紧张局面

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【CNMO新闻】5月25日,据台湾媒体报道称,台积电正在努力协调高通、联发科、AMD、英伟达等厂商的订单,将其部分产能挪给华为,争取在120天缓冲期内帮助华为尽可能多的生产芯片,在一定程度上缓解华为芯片紧缺的局面。

院士邓中翰两会提案:全力发展半导体产业国产自主替代

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不让台积电独美 三星宣布80亿美元建晶圆厂:抢芯片代工

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华为就采购更多芯片展开磋商?联发科:和多家手机厂合作

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三星电子新5nm芯片生产线已开始建设 投资81亿美元

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台积电回应三星芯片追赶:有信心技术上持续领先

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美限制华为新规有漏洞 美国已发现:华为客户可直接买芯片组装

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该漏洞如果真的堵死,那么就意味着高通、联发科等芯片厂商也无法向华为供货。

华为新机不用麒麟改用联发科天玑800?或是延缓海思麒麟芯片消耗

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Geekbench平台出现了一款型号为DVC-AN00的华为新机,搭载了联发科的MT6873 SoC,也就是天玑800。

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