近日,据台湾媒体《经济日报》报道,联发科因5G芯片出货量大增,已分三波向台积电追单,每月追加投片量逾2万片,涵盖7纳米及12纳米,也排队切入5纳米,下游的封测厂商也开始积极应对这些需求。
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消息人士:高通已向台积电追加7nm芯片代工订单
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联发科5G芯片分三波向台积电追加订单
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