脑机接口开
联发科发布最新5G芯片天玑720 推动5G中端智能机普及
抵抗美国制裁，华为早有准备：16年就申请光刻设备和光刻系统专利
联发科天玑720中端芯片发布 7nm制程且支持双模5G
拟投600亿在青岛建芯片工厂？富士康：金额不实
台积电现金储备增至205亿美元 相当于近两年净利润
外媒：日本计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂
台积电回应将赴日本建芯片厂传闻:目前并无相关计划
Redmi 10X Pro新配色即将亮相，可能还有新芯片版本
日本政府计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂
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