转眼间,2020年的上半年就这么过去了,虽然疫情打乱了许多人的计划,但生活和工作仍要继续。今天我就结合下面这几个关键词和大家聊聊上半年的手机行业,以及对下半年的一些展望和期待。
联发科发布MT3729 面向数据中心和5G基础设施应用
芯片封测厂商已提高联发科中端5G智能手机处理器产量
高通骁龙 875 已投产 内部代号曝光:Lahaina
高通骁龙875处理器内部代号曝光:Lahaina
华为、小米和OPPO将采用联发科最新5G SoC天玑720
外媒:联发科明年二季度推出天玑2000旗舰5G处理器 5nm工艺制造
中关村在线消息:5G手机竞争激烈,芯片市场同样酣战正酣,作为早早入局的手机芯片厂商,2020年的联发科可谓意气风发。前有天玑1000系列披荆斩棘,后有天玑800系列开疆拓土,而今又有新消息传来:天玑7205GSoC也将于7。
【手机中国新闻】7月23日,联发科技宣布推出最新5G SoC——天玑720,进一步推动5G中端智能手机的普及。该芯片采用7nm制程,集成低功耗5G调制解调器,支持Sub-6GHz频段的独立(SA)与非独立(NSA)组网,以及5G和4G双
联发科天玑720中端芯片发布 7nm制程且支持双模5G
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