联发科 – 第 19 页

联发科Helio P90发布 GPU大改 AI算力提升显著

dawei 最新资讯 2018年12月15日

iMobile手机之家，12月14日消息日前，联发科正式发布了新一代旗舰级处理器Helio P90，在Helio P60受到了不少的好评之后，久违的旗舰自然是获得了极大的关注，P90将会采用台积电12nm制程工艺打造，支持Google Lens、ARCore和独立APU。规格方面，Helio P90

联发科技首秀5G多模整合基带芯片Helio M70

dawei 最新资讯 2018年12月8日

2018年12月6日，联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市

联发科外挂5G基带Helio M70将于2019年下半年面世

dawei 最新资讯 2018年11月3日

iMobile手机之家，11月2日消息在高通和华为都推出了5G基带之后，联发科在此方面已经落后了不少，其5G基带Helio M70将会在2019年下半年才能正式面世，和前两家当前所发布的5G基带相同的是，M70也将以外挂基带的形式发布。不过就市场来说，除了财大气粗的

借助OPPO，联发科在芯片领域酝酿大计划：放弃高端押注中端

dawei 手机新闻 2018年8月20日

在芯片领域，联发科显然掉队了，在芯片领域玩家越来越多，这些玩家就包括苹果A系列芯片、高通骁龙芯片、三星Exynos、华为麒麟芯片、小米松果，而联发科目前的尴尬遭遇让其市场地位受到了波折。尤其是来自高通的压力，曾经联发科凭借中低端芯片取得非常

苹果iPhone 5G基带订单有望花落联发科

dawei 手机新闻 2018年7月4日

中关村在线消息：来自台湾电子时报的消息称，日前有越来越多的猜测（彭博社上周援引分析师GusRichard的报道）认为，苹果眼下正在考虑采用联发科的5G基带，以便减少对高通的依赖。不过这仅是一种猜测，尚无定论。图片。

国行无缘高通配Helio X20!HTC M10杀到 2016-01-26 00:15出处：PConline原创作者

dawei 其他 2018年7月3日

近年来，HTC从销量上来看，逐渐被国产厂商超越，从去年开始其推出的主流旗舰产品HTC One **就开始不走寻常路，安卓旗舰中少有的采用了联发科的处理器。而作为升级版产品，即将在3月推出的HTC One M10也被再度曝光，

联发科Helio P22到来定位中端及AI

dawei 最新资讯 2018年5月24日

iMobile手机之家 5月23日消息今日，联发科公布了一款全新的中端SoC——Helio P22。P22将采用台积电12nm FinFET制程工艺，CPU含8颗主频2.0GHz的Cortex A53核心，GPU则采用主频650MHz的IMG PowerVR GE8320。整体看来，定位高于Helio P20而低于P25。硬件支

联发科挤入苹果供应链将获两类芯片订单

dawei 苹果资讯 2018年1月30日

台湾芯片设计公司联发科和美国苹果，过去一直没有什么交集，但是据台湾媒体最新消息，联发科已经成功挤入了苹果的供应链，将为苹果多款硬件产品提供芯片。

寨厂也抛弃联发科？大象新机配骁龙660

dawei 最新资讯 2018年1月29日

iMobile 1月29日消息如果说之前出于恶趣味等原因，小编喜欢把Elephone这样专注卖国外而且外形确实高仿热门手机的深圳厂商称为寨厂的话，那现在这个名头可能得变一变了，毕竟大象最新的旗舰机Elephone U系列可是全面屏、曲面屏、Android 8.0这些热门要素一

扩大市占率三星拟向外供应Exynos芯片

dawei 最新资讯 2018年1月25日

iMobile 1月25日消息，据外媒DigiTimes报道，三星现在有意图向其他手机厂商出售自家的Exynos芯片以扩大市场份额。现在，三星自家芯片的市场占有率排在高通、苹果和联发科之后，位居第四，三星计划为其他厂商的中端手机提供猎户座芯片以提高市场占有率。

标签： 联发科

联系我们

标签：联发科