- 2025年06月30日
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5G芯片一直是近两年热门的话题,有传闻称,骁龙765G将在2020年第二季度降价,碰巧的是联发科也宣布在今年第二季度发布针对中端机型的天玑800系列5G芯片。那么当下的芯片制造商为什么执着于价格战?本文就此展开了深度。

【手机中国新闻】此前有数据显示,现在手机市场已经趋向饱和,大家的换机需求都不是很高。而5G手机的出现,很有可能会引起新一轮的换机热潮。不过,1月14日,天风国际郭明錤发布报告称,因高端5G手机换机需求低于预期

【手机中国新闻】中国台湾制造商联发科(MediaTek)承诺在2020年国际消费电子展会(CES 2020)上推出新产品。现在基于7nm工艺的天玑800 SoC正式问世,将为中端智能手机带来5G连接。联发科表示,搭载该芯片的第一批手

【手机中国新闻】目前CES2020仍在进行中,各大厂商也为我们带来了不少新奇的产品。近日,联发科就在CES上发布了全新的中端5G芯片——天玑800,为中端5G手机提供了全新的选择。此外,大概率会在2020年春季亮相的iPhon

12月19日消息,据外媒91mobiles报道,Redmi9或将在2020年第一季度正式发布,国内首发,随后会在印度发布。与此同时,Redmi9将首发联发科G70处理器。Redmi9(图源:91mobiles)据悉,联发科G70处理器定位略低于旗下G9。

【手机中国新闻】12月9日,台媒报道称,联发科在与OPPO、vivo、小米等手机品牌达成合作之后,有望与三星就5G芯片达成交易,为其进军5G市场的道路奠定基石。据悉,联发科正在积极与三星方面接洽,目前已进入5G芯片样品

中关村在线消息:北京时间2019年11月26日,联发科发布了全新5G芯片品牌“天玑”和首款集成式的5GSoC——天玑1000,备受广大用户关注。据了解,天玑1000主打了全球最快的5G单芯片、涵盖全球第一支持5G双载波聚合、全球。

北京时间11月26日下午13:30,联发科在深圳举行“岂止领先”MadiaTek5G方案暨全球合作伙伴大会,会上发布了联发科第一款5GSoC——天玑1000。该芯片采用7nm制程工艺,集成了5G基带并支持NSA和SA双模组网,是继海思麒麟。