- 2025年08月08日
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日前，@OPPO 正式宣布了将于2月24日正式发布搭载包括高通骁龙8、联发科天机9000以及马里亚纳三芯的Find X5系列旗舰新机的消息之后，日前，realme副总裁、中国区总裁、全球营销总裁 @徐起Chase 突然也在微博上发布出了一张健身房的照片，而由此被不少网友解读
红魔游戏手机 7 系列官宣将于 2 月 17 日发布，搭载骁龙 8 Gen 1 处理器，安兔兔跑分达 1101769 分。 红魔官方预热，该机搭载了 ICE 魔冷散热系统，内置超大 VC 液冷散热板，面积高达 4124mm，较上一代提升 300%。 目前公布的 VC 面积最大的手机是小米 Redmi
作为荣耀2022第一款旗舰荣耀Magic V也是荣耀首款折叠屏手机，同时也是全球首款搭载骁龙8 Gen 1移动平台的折叠屏手机。可以说，糅合了直板和平板特性的荣耀Magic V，进一步推动了折叠屏手机这种新形态的进化。 荣耀Magic V采用了一块 6.45 英寸120Hz的外屏，
5G最突出的优点在于低时延和高速通信,它会给嵌入式产业带来哪些机会呢?在各领域5G升级构建过程中，基础硬件设备作为硬件层建设的中流砥柱， 硬件厂商又需要做哪些方面的准备和改变呢？本文将为您详细解读。 一、认识5G 1. 背景介绍 第五代移动通信技术（5th
这两年，关于iPhone SE 3机型的各种消息每隔一段时间就会出来刷一波存在感，虽然苹果官方丝毫没有透露出任何消息，但是供应链却似乎非常确定有这么一款机型。 近期就有产业链方面的最新消息曝光，消息称iPhone SE 3应该正在规划中，其将搭载iPhone上一代芯片
骁龙 898 芯片预计采用三星 4nm 工艺制程，拥有双 Part 3400 新架构，配备 Adreno 730 GPU。此外，骁龙 898 芯片共有八个核心，列表显示的基频为 1.79GHz，量产提频，在提升性能的同时，也会增加功耗。 小米 12 系列将采用全新封装工艺，配备 LTPO 自适应刷新
