- 2025年06月25日
- 星期三
目前,众多芯片厂商已先后推出第一代5nm工艺芯片,但由于跨代升级的原因,导致已经上市的5nm芯片纷纷陷入功耗增加、发热严重的舆论当中。相较于不成熟的第一代5nm工艺,联发科推出了基于台积电最新6nm工艺的天玑1200/1100 5G芯片,性能和功耗兼具,并聚焦于5G

腾讯新闻《一线》 郭晓峰 1月20日,联发科今日正式发布了全新的天玑旗舰5G移动芯片天玑1200与天玑1100。 天玑1200基于6nm制程工艺,CPU采用1+3+4的旗舰级三丛架构设计,包含1个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核,搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0,以

2021年1月20日 – MediaTek举办天玑新品线上发布会,正式发布全新的天玑旗舰5G移动芯片——天玑1200与天玑1100,通过在5G、AI、拍照、视频、游戏等全方面的技术升级,为快速增长的全球5G移动终端市场的产品增添了更多的选择。