- 2025年06月25日
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中关村在线消息：2020年11月11日，MediaTek公布了旗下天玑系列最新的5G芯片产品——天玑700。该芯片由7nm制程工艺打造，支持目前先进的5G技术。天玑700MediaTek天玑700芯片采用7nm制程工艺，CPU部分为八核架构，包含。
近日，MediaTek举行了媒体沟通会并发布了多款芯片产品。新发布的芯片产品分别是主要用于智能手机的天玑系列5G芯片天玑700，和应用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片组。在发布新处理器同时MediaTek的高管团队也。
联发科近日公布了多款天玑系列芯片，覆盖了多个价位，其中就包括新的天玑1000系列天玑1000C。从联发科公布的消息来看，这款芯片是专门针对美国市场定制的，将会在T-Mobile的定制手机上率先亮相，这款定制手机将用LG制作，型号为LG VELVET 5G。
8月25号消息，金立手机正式发布了新机K3 Pro，采用水滴全面屏、后置三摄设计，搭载联发科芯片，目前该机器已经正式上市，其中6GB版本定价699元，8GB内存板定价799元，提供翡翠绿和珍珠白两款配色。
近期，realme官方微博已经正式确认，realme新机X7系列即将于9月1日正式发布，除了官方已经曝光的120Hz AMOLED屏幕，还有数码博主透露了realme X7 Pro的部分配置。
就在昨天晚上，小米发布了最新的一款红米K30至尊版，搭载的是联发科的天玑1000+处理器，并且价格重新回到了1999元，被认为性价比非常高的一款手机。对于这款芯片，有行业人士就爆料，这是小米在为联发科清理库存，因为OPPO和vivo搭载相应的天玑1000处理器
随着家居环境里的电子设备越来越智能化，需要联网的终端设备越来越多，用户对家里的网络环境有了更高的需求，而各大网络运营商在宽带速率方面也下足了功夫，下行速率从100M一路升级到1000M，甚至更高。虽然速率得到了大幅度提升，但依旧有很多人频频吐槽WiFi
中关村在线消息：6月30日消息，据台媒报道，得益于天玑系列5G芯片销量大涨，联发科已分三次向台积电追加了订单。每月追加投片量超2万片，涵盖了台积电7nm以及12nm工艺。据悉，这些订单大多数以7nm工艺为主，以联发科。
近日，据台湾媒体《经济日报》报道，联发科因5G芯片出货量大增，已分三波向台积电追单，每月追加投片量逾2万片，涵盖7纳米及12纳米，也排队切入5纳米，下游的封测厂商也开始积极应对这些需求。
