高通骁龙 875 已投产 内部代号曝光：Lahaina
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高通
dawei 高通骁龙875处理器内部代号曝光：Lahaina
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华为、小米和OPPO将采用联发科最新5G SoC天玑720
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高通、苹果之后，三星也将研发面向 PC 的 ARM 芯片
英特尔表示太难了
高通称今年年底将夺得射频前端市场首位
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小米”超大杯”旗舰8月将亮相 骁龙865 Plus+100W快充
今日下午，有数码大V爆料称，小米的超大杯…
三星电子为高通代工骁龙875 良品率提升是关键
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【CNMO新闻】众所周知台积电在芯片工艺…
外媒：日本计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂
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华为Mate 40系列或采用双处理器方案：国行版仍为麒麟芯
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