高通骁龙 875 已投产 内部代号曝光:Lahaina

高通骁龙 875 已投产 内部代号曝光:Lahaina

高通骁龙 875 已投产 内部代号曝光:Lahaina

高通骁龙875处理器内部代号曝光:Lahaina

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华为、小米和OPPO将采用联发科最新5G SoC天玑720

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高通、苹果之后,三星也将研发面向 PC 的 ARM 芯片

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英特尔表示太难了

高通称今年年底将夺得射频前端市场首位

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小米”超大杯”旗舰8月将亮相 骁龙865 Plus+100W快充

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今日下午,有数码大V爆料称,小米的超大杯预计8月中下旬推出。就目前的传闻来看,“超大杯”既可能是MIX系列,也可能是小米10的升级改款,比如小米10 Pro探索版、小米10 Pro尊享版等。 随着骁龙865 Plus的发布,留给小米的硬件升级窗口已经出现,同时,120

三星电子为高通代工骁龙875 良品率提升是关键

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三星电子开始为高通代工骁龙875 良品率提升是关键

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【CNMO新闻】众所周知台积电在芯片工艺方面一直位于行业领先位置,但是这一局面也随着众多同行业参与者的进入开始出现了新的竞争趋势。三星电子在芯片工艺上虽然晚于台积电,订单数量也有着明显差距,但是如今三星电

外媒:日本计划邀请台积电等全球芯片制造商赴日建厂

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华为Mate 40系列或采用双处理器方案:国行版仍为麒麟芯

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